焊料粉称之为锡膏具体由锡铅合金构成,通常比例为63/3 7; 另有特殊要求时,回收锡膏觉得也有在锡铅合金中添加足量的银、铋等金属的锡粉。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试较好是在测试模型上离线完成,那么回收锡膏后的工作很关键。

回收锡膏后的工作大约分成三步：

一、回收锡膏的保质期间中,粘度的经时转变要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离, 常要维持均质。 

二、要有优良涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,回收锡膏觉得不要溢粘在印板开口部周边,给涂拌后,在常温下要维持好长时间,有一定的粘着性,就是说放置IC零部件时,要有优良的位置安定性。

三、给加热后对IC零部件和回路导体要有优良焊接性,然后有优良的凝集性,不形成过度滑散情况。